半導體是常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。由其制成的器件統稱半導體產品，被廣泛地應用于電子通信、計算機、網絡技術、物聯網、汽車等產 業，是絕大多數電子設備的核心組成部分。半導體產品是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，也是電子產品的核心、信息產業的基石。半導體行業具有下游應用廣泛、生產技術工序復雜、產品種類多、技術更新換代較快等特點。

半導體行業呈現垂直化分工格局，上游包括半導體材料、半導體制造設備等；中游為半導體生產，具體可劃分為芯片設計、晶圓制造、封裝測試；半導體產業下游為各類終端應用。

集成電路是半導體最重要構成部分，占比超 80%。半導體產業按產品類別可分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類。2018 年，全球集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器銷售額分別為 3,932.88 億美元、380.32 億美元、241.02 億美元和 133.56 億美元，較 2017 年分別增長 14.60%、9.25%、11.32% 和 6.24%，在全球半導體行業占比分別為 83.90%、8.11%、5.14%和 2.85%。上述半導體產業的產品分布中，集成電路的占比最高并且增速最快，是半導體行業最重要的構成部分。

半導體制造流程為：芯片設計→晶圓制造→封裝測試。芯片等電路設計完成后， 由晶圓廠制作，晶圓制造的過程是極具技術壁壘的環節，包括制造過程中需要的半 導體設備和材料。晶圓制造完成后，納米級的眾多電路被集成在一個硅片上，由封裝廠測試、封裝成品。

半導體封裝測試中也主要分為8步：

1、減薄/磨片：

貼膜后對硅片背面進行減薄，使其變輕；

2、劃片：

貼膜后將硅片切成單個的芯片

3、裝片：

從劃片膜上取下芯片，放到封裝條帶上

4、引線鍵合：

用引線鏈接芯片外部電路

5、塑封：

保護器件免受外力損壞，并對塑封材料進行固化

6、電鍍：

使用Pb和Sn作為電鍍材料進行電鍍

7、切筋/打彎：

去除多余的塑料膜和引腳鏈接邊，并將引腳打彎

8、測試：

全面檢測芯片各項指標，并決定等級。